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HTC多款點陣立顯保護套(多款型號)



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商品名稱:
HTC多款點陣立顯保護套(多款型號)

商品介紹說明


HTC多款點陣立顯保護套(多款型號)




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商品規格


商品名稱:HTC多款點陣立顯保護套


適用型號:M9/M9+/Desire 826/Desire 626/E9+/620


顏色:黑/灰/寶藍/桃紅/紫/檸檬綠/金/橘


主要材質:PU塑料材質


※商品圖檔顏色因電腦螢幕設定差異會略有不同,以實際商品顏色為準。




原產地


中國








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台灣半導體界盛事「SEMICON Taiwan 2016國際半導體展」7日在台北南港展覽館登場舉行開幕典禮,聚集超過600家國內外廠商參展,預計可吸引4萬3千人次參觀。

經濟部長李世光在7日的開幕典禮上表示,台灣半導體業經過多年發展,已建立完整產業鏈,基礎穩固,相較於其他競爭國家,台灣擁有規模跟技術領先優勢,因此儘管當前全球半導體業發展稍為遲緩,但國內許多研調機構及產業皆分析,台灣半導體今年產值仍不受影響。他說:『(原音)雖然全球半導體產值約略降低,我們說蹲起來是為了跳更高的願景,可是以台灣來說,不管是IEK(工研院產業經濟與趨勢研究中心)、MIC(資策會產業情報研究所)、TSIA(台灣半導體產業協會)分析,都說2016年會比2015年半導體整體產值其實還是有(會)增加的。』

李世光表示,台灣半導體產業有全球最完整的零組件模組、終端裝置,還擁有智慧聯網最關鍵的硬體開發能量,是台灣通訊產業發展最重要的基石,期盼半導體業在未來帶領台灣科技產業,掌握新興應用領域開發商機。

主辦單位SEMI台灣表示,台灣已連續6年蟬聯全球最大半導體設備市場,每年採購金額達到90億美元水準,預估明年將成長至100億美元,佔全球市場25%。而根據工研院產經中心預估,今年台灣半導體產值將上看新台幣2.4兆元,年成長預計來到7.2%,優於全球半導體業。





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